2021东莞国际芯片暨半导体展览会
发布时间：2021/10/12 16:21:15 浏览：804次
参展范围：展示范围：
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体光电器件、光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管、半导体热电器件、热敏电阻、温差发电器和温
差电致冷器、分立器件产品与应用技术、晶体二极管、三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件、各类PCB
面板、多层板、软板等电路板；
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